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TOP 事業概要 次世代分子接合技術とは ニュースリリース 展示会出展 --> お問い合わせ 次世代分子接合技術とは tech 次世代分子接合技術 i-SB法（プロセス）について i-SB法（プロセス）とは？ 岩手大学発の分子接合剤を用いる固体材料の接合プロセスの総称がi-SB法（プロセス）です。i,S,Bはそれぞれ以下の頭文字から取られています。 iwate, innovation strong, simple, superior, surface Bonding(結合) PJ1 i-SB法による微細配線、3次元配線技術 コア技術 i-SB法（岩手大学発分子接合技術） 分子接合剤で異種材料間を化学結合で接合する技術 分子接合剤を構成する各部の働き 平滑な基板表面への高密着強度のめっき配線が可能 分子接合による配線形成（岩手県工業技術センター） 分子接合（化学結合）（岩手県工業技術センター） 粗化接合（アンカー効果）（三共化成㈱SKW-L2の断面写真）（岩手県工業技術センター） i-SB法（分子接合技術）の成果 新規光反応性分子接合剤を用いたダイレクトパターンニングプロセス ① 新規分子接合剤塗布 ② 紫外線照射（化学結合形成） 新規分子接合剤と紫外線照射による新規簡略化プロセス ③ 洗浄（現像） ④ 無電解めっき i-SB法でエッチングなし、レジスト剤なしで基板上に直接形成しためっきパターン ガラス基板 シリコンウェハ PJ2 高速伝送材料・高信頼性材料・接合技術開発 コア技術 トリアジン樹脂合成技術（岩手大学発精密合成技術） 凝集力や複合化に優れたトリアジン骨格を有する特殊樹脂の合成技術 高速伝送材料・高信頼性材料・接合技術開発の成果 開発した低誘電材料への銅めっきとピール強度 樹脂名 フッ素化ポリイミド トリアジン系ポリエーテル(A) ポリシアヌレート(A) フッ素ポリエーテル(A) フッ素ポリエーテル(MZ) フッ素ポリエーテル(FL) フッ素系ビスマレイミド ガラス転移温度Tg (℃) 190 248 184 95 132 172 248 比誘電率Dk(10GHz) 2.39 2.48 2.41 2.154 2.429 2.456 2.53 誘電正接Df(10GHz) 0.0016 0.0018 0.0020 0.0042 0.0015 0.0019 0.0040 ピール強度(kN/m) 0.5 0.84 0.44 0.81 0.5 0.94 0.82 めっき後の写真 Contact プロジェクトについてのご相談やお問い合わせはこちら お問い合わせフォーム トップページ > 次世代分子接合技術とは PAGE TOP 事業概要 次世代分子接合技術とは ニュースリリース 展示会出展 --> お問い合わせ 岩手大学　研究支援・産学連携センター地域イノベーション・エコシステム形成プログラム事務局〒022-8551　岩手県盛岡市上田四丁目3-5　　 TEL:019-621-6292　E-mail:[email protected] ©2021 Research Support and Industry-Academic Collaboration Center.