シュガーラッシュデモ

联系我们 GLOBAL 搜索 日本語 English 公司信息 产品与服务 研究开发 可持续发展 公司信息 社长寄语 理念体系 业务介绍 公司概况 产品与服务 锻铜产品、特种钢 铜箔 溅射靶材 化合物半导体/晶体材料 各种金属、化合物粉 高纯度金属 UBM化镀 屏蔽材料 有色金属坯料类、化工产品 研发产品 可持续发展 可持续发展报告 关闭 HOME 产品与服务 UBM化镀 产品及服务 UBM化镀 随着半导体封装技术小型化、高密度化之进展，LSI及IC等晶片接合方式由过去打线接合(Wire bonding)转移至覆晶技术（Flip Chip）之制程也逐渐普及, 而在覆晶技术（ Flip Chip）当中,以金属Pad与锡球之接合为目的的UBM形成则是不可或缺的一项制程。本公司之UBM代工以无电镀（无电解镀）制程,为兼顾低成本、短交期、小型化,并能善尽环境保护责任之优异制程。 种类 薄膜材料 主要产品 UBM化镀代工服务 主要基本用途 LSI、IC等晶片与电路板之接合 UBM简介 本公司UBM化镀代工之规格 本公司UBM化镀代工之特色 以独家研发化镀液为主之制程特色 UBM简介 UBM为Under Bump Metallurgy制程之简称（亦可称作Under Bump Metal或Under Barrier Metal）,其将半导体晶圆加以化镀后所形成之金属层（晶圆镀膜）,能够赋予晶圆电极上之锡球良好的接合特性。而使用无电镀（无电解镀）─化学镀（E-less/electroless plating）方式之制程则为本公司UBM代工服务（半导体镀膜）之特色,透过本公司化镍金（NiAu/ENIG）及镍钯金（NiPdAu/ENEPIG）之化镀制程,能有效地在晶圆电极上形成一层金属化镀膜,此外,UBM同时也被广泛地应用于打线接合(Wire bonding)之强化,因此UBM在这方面亦被称为OPM（Over Pad Metal）或FSM（Front Side Metal/正面金属）。 本公司UBM化镀代工之规格 UBM化镀代工服务　规格、特性   （标准值） ※过往试作实绩 晶圆材质 Si、GaAs（其他材质之晶圆亦可提供服务） 同左+SiC 晶圆尺寸 50～300mmφ（2”～12”）   晶圆厚度 150&＃181;m以上（150&＃181;m以下请洽本公司） Min.80um（6”φ） Pad材质 纯Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、Cu、Au   Pad形状 方形、圆形、其他形状 Min.4&＃181;m□ 开口 晶圆种类 逻辑、记忆体、功率电晶体、MEMS等   UBM E-less Ni/Au、E-less Ni/Pd/Au（本公司使用无铅、无氰化镀液）   Ni（material） Ni（P 5～10％） Ni膜厚 1～5&＃181;m：Pad之间有间隔限制 Pd膜厚 0.05～0.2&＃181;m Au膜厚 0.02～0.05&＃181;m（Ni/Pd/Au）0.05～0.10&＃181;m（Ni/Au） 膜厚偏差 &＃177;10％以下（200mmφ） UBM化镀代工产线 ～6吋化镀产线（1号机） ～12吋化镀产线（2号机） ～12吋化镀产线（3号机） ～12吋化镀产线（台湾） ※产线环境等级 无尘室级数 Class1000 以程式管控之全自动产线 在日本、台湾之两大厂房为您提供服务 本公司UBM化镀代工之特色 特色 独家研发制程可有效减轻电位差 备有各式分析及测量设备 12吋晶圆亦可提供服务 本公司现有测量、检测设备 自动外观检测 X光膜厚检测 高度测量 本公司现有分析仪器之一 表面形貌分析 FIB-SEM、FE-SEM、SPM 表面元素分析 FE-EPMA、FE-AES、XPS 表面官能基分析 Raman、FT-IR、UV 金属、晶体结构分析 XRD ⇒以我们在半导体领域累积之丰富Know how,为您提供表面构造与元素分析服务 以独家研发化镀液为主之制程特色 克服IC为人所诟病之电位差、Pad种类与面积差异所导致之高度偏差问题 本公司之UBM化镀代工藉由特别讲究之独家添加剂及化镀方式, 大幅降低Pad电位差、面积差异所导致之高度偏差。 较小Pad亦能均匀化镀 纵使Pad之间电位相异,亦能化镀至几乎同等之膜厚水准 藉由抑制无电解Au化镀之孔蚀,以强化其焊点接合性 本公司之Au化镀液不含氰，并在加入特殊添加剂后相当成功地抑制了Au化镀层之孔蚀,进而确保其良好的焊点接合性,同时我们也将化镀处理液及化镀膜之分析结果反馈至化镀液开发端,借此强化其焊点接合性。 于打线接合（Wire bonding）强度上也能充分展现其可靠度 本公司化镀之功效并不仅止于覆晶技术（Flip Chip）而已，当其作为打线接合（Wire bonding）之Bond Pad 接合面基础时, 也能充分展现其功效。 符合无铅相关环保规范 为善尽环境保护责任,本公司采用不含氰及铅等RoHS规范所明定有害物质之环保药液。 联系我们 通过网站 联系表格 ※24小时受理。 产品与服务 产品与服务 TOP 锻铜产品、特种钢 锻铜产品、特种钢 TOP 铜合金卷材 铜合金卷材 TOP 产品搜索 高性能磷青铜 高性能磷青铜 TOP C5210（HP） C5240（HP） 钛铜类合金 钛铜类合金 TOP C1990 C1990HP C1990HC NKT322 可鲁逊合金 可鲁逊合金 TOP C7025 NKC164 NKC164E NKC4419 NKC4820 NKC286 NKC286S NKC1816 NKC388 磷青铜 洋白铜 高导电类合金 高导电类合金 TOP NKE010 NKE012 铜合金箔 铜合金箔 TOP HS1200 Sn-Cu-PET电磁波屏蔽用铜箔 C1990HP箔（钛铜箔） 特种钢 特种钢 TOP 特性一览 铜箔 铜箔 TOP 压延铜箔 压延铜箔 TOP HA、HA-V2箔 表面处理 柔性印制电路板用电解铜箔 JXEFL 刚性电路板用电解铜箔 溅射靶材 溅射靶材 TOP 半导体用溅射靶材 平板显示器用溅射靶材 平板显示器用溅射靶材 TOP ITO溅射靶材 IZO溅射靶材 IGZO溅射靶材 光学膜用溅射靶材 光学膜用溅射靶材 TOP NS-LR系列（低折射率靶材） NS-5系列（高折射靶材） 磁性材料用溅射靶材 光伏电池用溅射靶材 化合物半导体/晶体材料 化合物半导体/晶体材料 TOP 化合物半导体基板-InP、CdZnTe（CdTe）- 钛酸锶（SrTiO3） 金红石型二氧化钛（TiO2） 各种金属、化合物粉 各种金属、化合物粉 TOP 钽、铌材料 高纯度氯化物 3D打印金属粉 高纯度金属 高纯度金属 TOP 高纯度金属 UBM化镀 屏蔽材料 有色金属坯料类、化工产品 有色金属坯料类、化工产品 TOP 铜坯料、铜铸锭 贵金属 稀有金属 硫酸、矿渣、石膏等 研发产品 研发产品 TOP 3D打印金属粉 高纯度氯化物 无Pb压电粉末材料 菜单 联系我们 搜索 网站地图 回到顶端 公司信息 社长寄语 理念体系 业务介绍 公司概况 产品与服务 研究开发 可持续发展 可持续发展报告 关闭 回到顶端 公司信息 产品与服务 研究开发 可持续发展 隐私声明 关于本网站 网站地图 Copyright © JX Metals Corporation All Rights Reserved.