188betの登録方法について詳しく解説【年最新版】

<ウェブサイト名>

<現在の時刻>

出典: 標準

お問い合わせ GLOBAL サイト内検索 English 中文 会社情報 製品・サービス 研究開発 サステナビリティ 採用情報 ニュース 会社情報 社長メッセージ 理念体系 早わかりJX金属 事業案内 会社概要 組織図・役員体制 沿革 事業所・グループ会社 長期ビジョン/中長期事業戦略・事業目標 購買情報 製品・サービス カテゴリから探す 伸銅品・特殊鋼 銅箔 スパッタリングターゲット 化合物半導体・結晶材料 各種金属・化合物粉 特殊セラミックス粉 高純度金属 表面処理剤 ユピノーグ(高純度硫酸銅) UBMめっき MoSi2ヒーター シールド材 非鉄金属地金類・化成品 100%リサイクル電気銅 環境ビジネス(産廃処理) 開発品 キーワードから探す 半導体・センサー 基板 実装 ディスプレイ 電池・エネルギー 3Dプリンター コネクタ 磁性材 シールド 通信 光学 カメラモジュール 圧電(ピエゾ) 熱制御 研究開発 社会の発展と革新に貢献するJX金属のコア技術 共創への取り組み グループ内コラボレーション SQUARE LAB サステナビリティ サステナビリティリポート SDGsへの取り組み CO2ネットゼロに向けて 環境保全活動 CSR調達 ニュース ニュースリリース イベント・お知らせ 展示会情報 メニュー開閉ボタン ホーム 製品・サービス UBMめっき 製品・サービス UBMめっき 半導体パッケージング技術の小型化、高集積化に伴ない、LSIやICなどのチップの接合方法としてワイヤボンディング法からフリップチップ法への移行が広がっており、フリップチップ法においては金属パッドとはんだの接合を目的としたUBMの形成が必須とされています。 当社のUBM加工は無電解めっき処理にて行っており、低コスト化、短納期化、小型化を実現、更には環境にも配慮した技術となっております。 種類 薄膜材料 主要製品 UBMめっき加工サービス 主な一次用途 LSI、IC等のチップと基板の接合 UBMとは 当社UBMめっき加工サービスの仕様 当社UBMめっきの特徴 自社開発浴をベースにした当社プロセスの特徴 UBMとは UBMはUnder Bump Metallurgy(Under Bump Metal、Under Barrier Metalとも)の略称で、半導体ウエハの電極にはんだ接合性を付与させるために用いられます。UBMはウエハにめっきを施すことなどにより形成されます。 当社のUBM形成サービスは、無電解めっきによるウエハめっき(半導体めっき)処理が特徴であり、具体的には、ウエハ電極上に無電解ニッケル金めっき皮膜や、無電解ニッケルパラジウム金めっき皮膜を形成します。 なお、UBMはワイヤボンディング下地の強化にも一般的に用いられており、この用途ではOPM(Over Pad Metal)や FSM(Front Side Metal)といった呼称も用いられます。 当社UBMめっき加工サービスの仕様 UBMめっき加工サービス 仕様・特性   (代表値) ※試作実績 ウエハ材質 Si、GaAs(その他材質にも対応致します) 同左+SiC ウエハサイズ 50~300mmφ(2”~12”)   ウエハ厚 150μm以上 (150um以下についてはご相談下さい) Min.80um(6”φ) パッド材質 純Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、Cu、Au   パッド形状 四角形、円形、その他 Min.4um□ 開口 ウエハの種類 ロジック、メモリー、パワートランジスタ、MEMS等   UBM E-less Ni/Au、E-less Ni/Pd/Au (鉛フリー、シアンフリー浴を使用)   Ni(material) Ni(P 5~10%) Ni厚み 1~5μm:パッド間のスペース制約あり Pd厚み 0.05~0.2μm Au厚み 0.02~0.05μm(Ni/Pd/Au)0.05~0.10μm(Ni/Au) 厚みばらつき ±10%以下(200mmφ) UBMめっき加工ライン ~6インチライン(1号機) ~12インチライン(2号機) ~12インチライン(3号機) ~12インチライン(台湾) ※ライン環境 クリーン度 Class1000 プログラム制御された全自動ラインにて製造 日本、台湾の2拠点にて対応 当社UBMめっきの特徴 特徴 自社開発の独自めっきプロセスにより電位差軽減 充実した分析および評価設備を保有 ウエハサイズ12インチまで対応可能 当社保有評価・検査機器 自動外観検査 蛍光X線膜厚測定 高さ測定 当社保有分析機器の一例 表面モホロジー観察 FIB-SEM、FE-SEM、SPM 表面元素分析 FE-EPMA、FE-AES、XPS 表面官能基分析 Raman、FT-IR、UV 金属・結晶構造解析 XRD ⇒半導体分野で培ったノウハウを活かした表面構造・元素解析が可能 自社開発浴をベースにした当社プロセスの特徴 IC固有の電位差の問題、パッドの種類、面積差による高さばらつきの解消 当社UBM加工は、パッドの電位差、面積差によるめっき高さばらつきを独自の添加剤やめっき方法の工夫により、大幅に抑制しています。 微小パッドにおいても均一なめっきが可能 電位の異なるパッド同士でもほぼ同じめっき厚を実現 無電解Auめっきの孔食を抑えることでのはんだ接合性強化 当社無電解Auめっき浴はシアンフリーであり、特殊添加剤の採用でAuめっき層の孔食を限りなく抑えることに成功しました。その結果、優れたはんだ接合性を確保しました。 また、めっき処理液やめっき皮膜の分析・解析結果をめっき液開発にフィードバックすることにより、はんだ接合性等を強化しております。 ワイヤボンディング強度においても信頼性発揮 フリップチップ法だけでなく、ワイヤボンディングにおけるボンドとパッド接合面の下地としても当社無電解めっきは効果を発揮します。 鉛フリー等環境規制をクリア 当社の無電解めっき浴はシアン等毒物や鉛などのRoHS規制物質を含んでいない環境に配慮しためっき浴となっております。 お問い合わせ ウェブから お問い合わせフォーム ※24時間受け付けております。 お電話から 部署名 薄膜材料事業部 表面処理ユニット 03-6257-7411 ※受付時間9:00~17:50(土日祝日を除く) --> 製品・サービス 製品・サービス トップへ カテゴリから探す 伸銅品・特殊鋼 伸銅品・特殊鋼 トップへ 銅合金条 銅合金条 トップへ 製品検索 ハイパーりん青銅 ハイパーりん青銅 トップへ C5210(HP) C5240(HP) チタン銅系合金 チタン銅系合金 トップへ C1990 C1990HP C1990HC NKT322 コルソン系合金 コルソン系合金 トップへ C7025 NKC164 NKC164E NKC4419 NKC4820 NKC286 NKC286S NKC1816 NKC388 りん青銅 洋白 高導電系合金 高導電系合金 トップへ NKE010 NKE012 銅合金箔 銅合金箔 トップへ HS1200 Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔 C1990HP箔(チタン銅箔) 特殊鋼 特殊鋼 トップへ 特性一覧 銅箔 銅箔 トップへ 圧延銅箔 圧延銅箔 トップへ HA、HA-V2箔 表面処理 フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL リジッド基板用電解銅箔 スパッタリングターゲット スパッタリングターゲット トップへ スパッタとは 半導体用スパッタリングターゲット AlScスパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット トップへ ITOスパッタリングターゲット IZOスパッタリングターゲット IGZOスパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット トップへ NS-LRシリーズ(低屈折率ターゲット) NS-5シリーズ(高屈折ターゲット) 磁性材料用スパッタリングターゲット 太陽電池用スパッタリングターゲット 化合物半導体・結晶材料 化合物半導体・結晶材料 トップへ 化合物半導体基板-InP、CdZnTe(CdTe)- チタン酸ストロンチウム(SrTiO3) ルチル型二酸化チタン(TiO2) 各種金属・化合物粉 各種金属・化合物粉 トップへ タンタル・ニオブ材料 高純度塩化物 3Dプリンター用金属粉 その他金属粉 特殊セラミックス粉 特殊セラミックス粉 トップへ 負熱膨張材 ZrW2O8 高純度金属 高純度金属 トップへ 高純度金属 低&#945;錫 表面処理剤 ユピノーグ(高純度硫酸銅) UBMめっき MoSi2ヒーター シールド材 シールド材 トップへ 3D成形可能な電磁波シールドシート(Mighty Shield®) 非鉄金属地金類・化成品 非鉄金属地金類・化成品 トップへ 銅地金・型銅 貴金属 レアメタル 硫酸・スラグ・石膏等 100%リサイクル電気銅 環境ビジネス(産廃処理) 開発品 開発品 トップへ 特殊セラミックス粉 3D成形可能な電磁波シールドシート(Mighty Shield®) 3Dプリンター用金属粉 高純度塩化物 Pbフリーピエゾ粉末材料 AlScスパッタリングターゲット レーザーアプリケーション用YAGセラミックス 赤外線センサー向けケイ化マグネシウム(Mg2Si)単結晶 キーワードから探す 半導体・センサー 半導体・センサー トップへ リードフレーム用銅合金 基板 基板 トップへ ソケット用高強度銅合金 実装 ディスプレイ 電池・エネルギー 3Dプリンター コネクタ コネクタ トップへ 基板対基板コネクタ用銅合金 FPCコネクタ用銅合金 バックプレーンコネクタ用銅合金 フローティングコネクタ用銅合金 SIMカードコネクタ用銅合金 USBコネクタ用銅合金 ハーネスコネクタ用銅合金 磁性材 シールド 通信 光学 カメラモジュール 圧電(ピエゾ) 熱制御 熱制御 トップへ 放熱モジュール用銅合金 メニュー お問い合わせ 検索 サイトマップ ページ上部 会社情報 社長メッセージ 理念体系 早わかりJX金属 事業案内 会社概要 組織図・役員体制 沿革 事業所・グループ会社 長期ビジョン/中長期事業戦略・事業目標 購買情報 製品・サービス カテゴリから探す キーワードから探す 研究開発 社会の発展と革新に貢献するJX金属のコア技術 共創への取り組み グループ内コラボレーション SQUARE LAB サステナビリティ サステナビリティリポート SDGsへの取り組み CO2ネットゼロに向けて 環境保全活動 CSR調達 採用情報 ニュース ニュースリリース イベント・お知らせ 展示会情報 閉じる ページ上部 会社情報 製品・サービス 研究開発 サステナビリティ 採用情報 ニュース プライバシーポリシー マルチステークホルダー方針 このサイトについて 電子公告 サイトマップ Copyright © JX Advanced Metals Corporation All Rights Reserved.

解禁からもうすぐ2年、ニューヨークのスポーツベット最新事情 【BeeBet】格闘技観戦で小遣い稼ぎ!RIZIN.31稼げる試合4選 188bet貰えない べらじょんカジノ
Copyright ©188betの登録方法について詳しく解説【年最新版】 The Paper All rights reserved.